Microvia spoj

Tento článek není dostatečně ozdrojován, a může tedy obsahovat informace, které je třeba ověřit.

Jste-li s popisovaným předmětem seznámeni, pomozte doložit uvedená tvrzení doplněním referencí na věrohodné zdroje.

Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:

vrtání
ražení (lisování)
fotolitograficky
laser
plazmové leptání
chemické leptání
abraze (obdoba pískování)

Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepicího listu – tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.